二十年嵌入式工程底蘊,打造真正可落地的 AI 解決方案。
從硬體電路設計、PCB Layout、PCBA 生產,到 Edge AI 與現場流程 AI 導入,Golden IC 幫企業把產品與流程真正升級。
多數 AI 團隊可以做模型與軟體 Demo,但不熟 MCU、Driver、BSP、PCB、PCBA、測試與量產風險。
傳統設備商有產品和客戶,但缺少 TinyML、Edge AI、AI Coding 與自動化開發流程。
20 年 embedded engineering 底子 + 最新 AI 工具,補上兩端之間最關鍵的那道縫。
新的 AI 硬體產品設計,從概念到可量產的 embedded AI device。MCU / SoC 選型、硬體電路、PCB、Firmware、Edge AI、PCBA,一個夥伴走完全程。
不一定要重新設計硬體。分析既有 MCU / IC / Firmware / Sensor 架構,找出最小改動、最大效益的 AI 導入點,快速交付 POC 後燒錄量產。
導入 AI Coding / AI Agent / 自動化測試,讓 Firmware、Driver、POC 的開發週期大幅縮短——同樣的時間,你得到更完整的交付物。
從航太、工業、醫療到消費性 IoT,二十年累積的真實出貨經驗——可量產、已出貨。
硬體 / 韌體 / Sensor 架構盤點,找出 AI 導入點與最適路徑
判斷 Edge AI、TinyML 或 Rule-based AI 哪條路最快落地
快速建立可跑的 Demo、Firmware 雛型、測試工具
AI logic / model / firmware 燒錄到 MCU / IC
功能驗證、穩定性測試、量產流程建立,正式出貨
台灣市場幾乎找不到第二家能把 AI 真正燒進 MCU 的團隊。
每個專案都有具體交付物:AI-ready Firmware、POC Demo、燒錄工具、量產支援文件。不是 PPT,是可以量產的系統。
同時懂底層韌體和最新 AI 工具,能把兩者真正整合,而不只是表面加功能。在台灣市場極為稀缺。
ARM · TI · NXP · Microsoft 四家官方認證。Forbes 2008 年專題報導。不是自稱,是有憑有據的技術資格。
IC 選型、韌體、PCB、PCBA、AI 導入——一個夥伴走完全程,沒有交接斷層,沒有溝通落差。
「我們把 AI 燒進你的 MCU。」
感謝您的諮詢,Golden IC 團隊將盡快與您聯繫。