GOLDEN IC · AI-ENABLED EMBEDDED SYSTEMS
二十年嵌入式工程底蘊，打造真正可落地的 AI 解決方案。
從硬體電路設計、PCB Layout、PCBA 生產，到 Edge AI 與現場流程 AI 導入，Golden IC 幫企業把產品與流程真正升級。
20 年 embedded engineering 底子 + 最新 AI 工具，補上兩端之間最關鍵的那道縫。
多數 AI 團隊可以做模型與軟體 Demo，但不熟 MCU、Driver、BSP、PCB、PCBA、測試與量產風險。
傳統設備商有產品和客戶，但缺少 TinyML、Edge AI、AI Coding 與自動化開發流程。
20 年 embedded engineering 底子 + 最新 AI 工具，補上兩端之間最關鍵的那道縫。
整合 TinyML / local inference，讓 AI 模型直接在 MCU 上跑，低延遲、低成本、無需雲端。找出最小改動、最大效益的 AI 導入點。
BSP / RTOS / Linux 底層開發與驅動整合，讓硬體穩定運作，並為 Edge AI 推論打好韌體基礎。
依 AI 推論需求選定 MCU / SoC，規劃 Sensor、Interface 與電源架構，完成高密度電路設計與 PCB Layout。
DFM 優化、PCBA 打樣到量產支援。AI-ready hardware 從設計到交貨，一個夥伴走完全程。
新的 AI 硬體產品設計，從概念到可量產的 embedded AI device。MCU / SoC 選型、硬體電路、PCB、Firmware、Edge AI、PCBA，一個夥伴走完全程。
不一定要重新設計硬體。分析既有 MCU / IC / Firmware / Sensor 架構，找出最小改動、最大效益的 AI 導入點，快速交付 POC 後燒錄量產。
導入 AI Coding / AI Agent / 自動化測試，讓 Firmware、Driver、POC 的開發週期大幅縮短——同樣的時間，你得到更完整的交付物。
Official Third Party Design House · TI Authorized Distribution Partner
↗
Authorised Independent Design House · Greater China Distribution Partner
↗
Microsoft
World First Port of .NET Micro Framework to ARM Cortex-M3
硬體 / 韌體 / Sensor 架構盤點，找出 AI 導入點與最適路徑
判斷 Edge AI、TinyML 或 Rule-based AI 哪條路最快落地
快速建立可跑的 Demo、Firmware 雛型、測試工具
AI logic / model / firmware 燒錄到 MCU / IC
功能驗證、穩定性測試、量產流程建立，正式出貨
台灣市場幾乎找不到第二家能把 AI 真正燒進 MCU 的團隊。
每個專案都有具體交付物：AI-ready Firmware、POC Demo、燒錄工具、量產支援文件。不是 PPT，是可以量產的系統。
同時懂底層韌體和最新 AI 工具，能把兩者真正整合，而不只是表面加功能。在台灣市場極為稀缺。
ARM · TI · NXP · Microsoft 四家官方認證。Forbes 2008 年專題報導。不是自稱，是有憑有據的技術資格。
IC 選型、韌體、PCB、PCBA、AI 導入——一個夥伴走完全程，沒有交接斷層，沒有溝通落差。
「我們把 AI 燒進你的 MCU。」
您的諮詢資料已直接送出至 Golden IC 團隊，我們會在 1–2 個工作天內與您聯繫。
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TAIWAN · EST. 2007 · AI-ENABLED EMBEDDED
