01
MCU / SoC 選型
依效能、介面、功耗、成本與 AI 推論需求選擇平台。
HARDWARE · SCHEMATIC · PCB LAYOUT
把產品需求變成可製造的硬體設計
從 MCU / SoC 選型、電源與介面規劃，到 Schematic、PCB Layout 與 bring-up，讓硬體從第一版就朝量產方向設計。
WHAT WE DO
硬體設計範圍
02
Schematic Design
Sensor、Power、Communication、Memory 等完整電路規劃。
03
PCB Layout
多層板、高密度佈局與關鍵訊號 routing。
04
Design for Production
考量 EMC、電源、測試點與後續 PCBA / 量產需求。
BEST FIT
適合這些專案
- 從概念開始的新產品
- 既有板卡需要改版或降成本
- 需要新增 MCU / Sensor / 通訊模組
- 需要為 Edge AI 重新評估硬體資源
HOW WE WORK
從需求到落地
01
Spec
整理產品需求與 I/O / Power / 尺寸限制
02
Architecture
確認 MCU / SoC、Sensor 與系統架構
03
Schematic
完成電路設計與設計檢查
04
Layout
PCB Layout、關鍵訊號與電源規劃
05
Bring-up
配合打樣、上電與硬體驗證
FAQ
常見問題
可以只做 PCB Layout 嗎？
可以，實際範圍依專案資料完整度與責任界線確認。
AI 產品的硬體設計有什麼不同？
需要更早考量模型運算量、RAM / Flash、Sensor 資料率、功耗與推論延遲，避免軟體完成後才發現硬體資源不足。
後續可以接 PCBA 嗎？
可以。設計完成後可接續 DFM、打樣、測試與量產支援。