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DFM / DFT
在製造前檢查可製造性、測試點與量產風險。
設計不是交 Gerber 就結束。Golden IC 從 DFM、打樣、測試、Firmware 燒錄到量產驗證,降低設計與製造之間的落差。

在製造前檢查可製造性、測試點與量產風險。
協助小量打樣、SMT 與首件驗證。
Firmware 燒錄、功能測試與測試治具規劃。
量產問題追蹤、版本管理與出貨品質驗證。
檢查 Gerber / BOM / 製造與測試需求
確認可製造性與量產風險
打樣、SMT 與首件上電
功能、Firmware 與治具測試
量產導入、版本與品質追蹤
可以,先透過 prototype 驗證設計與測試流程,再逐步進入量產。
Golden IC 的重點是工程整合,可把硬體設計、Firmware、燒錄與測試一起納入,而不只是單純 SMT。
可以。依產品需求規劃功能測試、燒錄與出貨驗證流程。