選型與架構
確認功能、介面、功耗、環境、軟體依賴及預估用量。
EMBEDDED DESIGN
從板件到系統，
接續產品開發。
Golden IC 提供嵌入式設計與整合支援，涵蓋韌體、硬體與 PCB、PCBA 導入及 Edge AI 評估。可從新案需求開始，也可先審視現有設計。
依產品階段，決定合作範圍。
硬體與韌體
依現有板件、程式及產品階段，確認可以沿用與需要開發的部分。
交付與驗證
建議、設計、程式及測試文件按專案約定；費用、權利與驗收各自確認。
ENGINEERING SERVICES
01韌體開發
周邊驅動、通訊與平台移植。依目標 MCU、板件與既有程式，確認開發和驗收範圍。
硬體與 PCB
從架構、元件到電路與 PCB，銜接韌體整合與板件驗證。
PCBA 與生產導入
銜接 BOM、打樣與測試，對齊工程團隊及製造夥伴的工作範圍。
Edge AI 導入
依裝置資源與應用目標評估可行性，再展開模型整合與板上驗證。